使用阿斯麦的“大杀器”，将紫外或极紫外光通过蔡司的镜片，照在前面准备好的集成电路掩膜版上，将设计师绘制好的“电路图”曝光光刻在晶圆上见动图上述动图的工作切片层级关系如下光刻机照射到部分的。

一张12英寸晶圆能制造多少片die呢由于CPUGPU手机SOC芯片和DRAM芯片的尺寸千差万别，所以只能说一个大概数300左右现在回到正题ASML一台7纳米光刻机每月制造多少片die前面网友说的“日产500到600片晶圆”，错误。