1、首先要知道华为产业根本不涉及光刻机领域，所以从零开始进军光刻机行业基本不可能，最好的方案就是联合国内光刻机行业的一些龙头企业进行联合研发，以此来研发比较高端的光刻机就目前来讲高端光刻机领域完全被荷兰的ASML所。

2、上海微电子SMEE作为国产光刻机唯一的提供商，在目前本土高 科技 发展，尤其是芯片被美国穷尽手段阻断的情况下，它的存在无疑成为国内芯片制造的唯一希望 那么上海微电子在光刻机领域的实力究竟如何呢？ 其实这里要先说明一下光刻机的。

3、上海微电子目前有4个系列光刻机产品，目前所生产的600系列光刻机，已经能够满足90nm芯片生产，可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产同时它已经拥有先进的封装光刻机技术，且已成为封测龙头企业的重要供应商，国内市场占有率。

4、以及相关设备比如光刻机刻蚀机等等 IGBT行业根据芯片制造的工序，又可依次划分为芯片设计晶圆制造模块封装与测试三个环节 不过，IGBT芯片相较于手机芯片的制造工艺及设备来说，要求没有这么高 另外不同功率等级的IGBT芯片，也有。

5、1荷兰占据光刻机市场的龙头老大 荷兰的ASML阿斯麦，是全球有名的光刻机制造商，目前在高端市场上一家独大，它的客户主要是IBMTSMC和Intel等芯片巨头，已经占世界市场份额的90%，而光刻机市场第二第三的尼康和佳能被远远甩在后。

6、未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几。

7、芯片制造六大设备扩散炉刻蚀机离子注入设备薄膜沉积设备抛光机和清洗剂已经达到了世界主流水平，其中部分刻蚀机种类更是达到了5nm，处于世界第一梯队，最头疼的就要属光刻机了，中国光刻机的主要攻坚工作在上海微电子。

8、其中，硅片是主料，具体请回看“TCL中环”那一篇2018年，半导体材料细分市场，硅片占37%，电子特气光掩模占13%，光刻胶占5%这一步需要的设备主要是氧化炉光刻机刻蚀机CVDPVD离子去胶机离子注入机等。

9、这相当于强迫台积电高通英特尔AMD得州仪器英伟达三星华为苹果等国际芯片大厂在中美之间选边站队，也可能波及阿斯麦尔ASML这样的国际光刻机巨头其中尤其是台积电华为英特尔三星环球晶圆等都已在大陆。