1、中国光刻机距离世界先进水平，还有较大的差距第一，目前全球最先进的光刻机，已经实现5nm的目标这是荷兰ASML实现的而ASML也不是自己一家就能够完成，而是国际合作才能实现的其中，制造光源的设备来自美国公司镜片。

2、光刻机性能指标 光刻机的主要性能指标有支持基片的尺寸范围，分辨率对准精度曝光方式光源波长光强均匀性生产效率等分辨率是对光刻工艺加工可以达到的最细线条精度的一种描述方式，光刻的分辨率受受光源衍射的。

3、随着手机电脑的诞生，芯片的重要性越来越明显。

4、还有一个可能性，用美国科学家发明发明的利用空心玻璃毛细管束聚焦X射线的方法聚焦极紫外光，这种方法用在光刻机上就不再需要光学镜头 所以我个人认为，现在研发出8nm光刻机的可能性存在，但是这么快还是让人惊讶，或者对我来说说可信度。

5、光刻机的主要作用是将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上，在某种程度上来说，光刻工艺的决定了半导体线路的线宽，同时也决定了芯片的性能与功耗，越高端的芯片，所需要的光刻工艺也越先进 “工欲善其事，必先利其器”，光刻机就是芯片。

6、光刻机制造瓶颈在克刻的精度要求，所以要以要求定精度，主要是机械制造上要严要，首先是制造的母机精度再谈的上制造精度，再就是制造的人才，精度一高装配就要用热胀冷缩的办法，不光是尺寸合格直线度平行度圆柱度都要严，要不装上去。

7、5nm激光光刻技术，预示着我们即将能取代ASML，但是5nm激光光刻技术还未安全成熟，因此还是要用ASML技术。

8、原材料不同，制造方法不同1材料不同碳基芯片原材料为新型材料石墨烯，而光刻机芯片原材料为非线性光学晶体材料2制造方法方面光刻机芯片是需要经过光刻机加工制作出来的芯片，而碳基芯片的加工能绕过光刻机。

9、等离子清洗机表面处理机应用包括处理灰化改性蚀刻等过程选择等离子清洗设备，不仅能彻底除去光刻胶和其他有机物，而且能激活晶圆表面，提高晶圆表面的润湿性聚合物包括形状不一的槽孔和狭长的孔洞内的微粒，使用等离子。