最主要的原因还是因为它的商用遥遥无期碳基芯片现在还是停留在实验室阶段，想要完全商用最起码要二十年以上，这就注定了它和现在主流的硅基芯片没有任何的竞争力同理就算中科院的论文讲的是5nm光刻机技术，想要完全实现。

这些无疑给生产和制造带来巨大的阻力再者，光刻机对准系统需要具有近乎完美的精密机械工艺涉及系统集成精密光学精密运动精密物料传输高精度微环境控制等多项先进技术目前国内相关的机构也在重点突破光刻机技术。

上海光机所的快速OPC技术，通过虚拟边和双采样率像素化掩膜，不仅解决了局部成像异常的问题，还为提升国产光刻机的性能与可靠性提供了关键突破这不仅体现了中国科研机构的技术实力，也彰显了中国半导体产业寻求独立自主的决心。

但是，近年来我国的科学家和政府都在加大在光刻领域的研究，并且取得了一些进展，也开始进行国产光刻机的制造尽管我国已经做出了努力，但与ASML等公司的光刻机技术相比，我们还处于起步阶段幸运的是，国家已经认识到光刻机。