6？m到数毫米尺度范围内的传感器微执行器和微系统的研究开发，它以单晶硅为基本材料，以光刻并行制造为主要加工特点，采用微电子工艺设备结合其他特殊工艺设备作为加工手段纳米尺度一般是指1～100nm1nm=10 9？m。

DUV光刻机DeepUltravioletLithography，深紫外光刻机是一种半导体制造中常用的设备，主要用于制造集成电路中微小的芯片结构其特点如下1高分辨率DUV光刻机使用的是波长为248nm或193nm的光源，可以达到高分辨率的效果。

ldquonmrdquo是一个单位，也就是中文里面的ldquo纳米rdquo1nm等于00000001cm，而5nm7nm的宽度可想而知，小到我们用肉眼可能根本无法辨别这样的数据其实在日常生活中很常见，对手机有一定了解的人就知道。

芯片的设计需要建立在芯片制造工艺的基础之上，比如目前最先进的光刻机能生产3nm制程的芯片，设计方却设计出了1nm工艺的芯片，这样的设计方案拿给芯片代工商也没用，因为根本无法制造和生产，更别提量产了，所以设计芯片终归是。

另外，华为还一直在不断研发量子芯片，可以不用光刻机“造芯”，在量子芯片领域，一直都不被外媒所看好，但华为很早就已经进入了量子芯片领域研发毕竟现在的半导体芯片的发展都是需要遵守摩尔定律的，当发展到1nm极限以后。

但是阿斯麦光刻机并非无可替代，传统芯片的发展已经可以看到头，1nm就是极限到时候，所有国家都在同一起跑线， 现在国内已经在研究碳基芯片和光子芯片，并且都有一定的突破，未来谁能先掌握最新芯片技术谁就有话语权。

4 光刻机的分类 根据使用的光源波长不同，光刻机可以分为紫外光刻机深紫外光刻机接触式光刻机等紫外光刻机是应用最广泛的一种光刻机，它使用的是365nm的短波紫外线深紫外光刻机则使用的是193nm的深紫外线。

一用途 光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种有用于生产芯片的光刻机有用于封装的光刻机还有用于LED制造领域的投影光刻机用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆。

且可以进行多层曝光，但缺点是曝光精度稍低3紫外线光刻机 紫外线光刻机是目前应用最广泛的光刻机，它的曝光波长在365nm左右这种光刻机的优点是曝光速度快，且曝光精度高，但缺点是只能进行单层曝光。

上海微电子装备股份有限公司SMEE通过积极研发已实现 90nm 节点光刻机的量产，使用ArF光源，可满足90nm及以上制程国产光刻机正向下一个技术节点寻求突破4产业链 光刻机产业链主要包括上游核心组件及配套设备中游光。