但主要是车规级芯片，2020年比亚迪推出IGBT50车规芯片，对标国内同行沟槽型芯片，其代工厂为华虹，而且该芯片为90纳米制程由此看来，比亚迪是涉及芯片设计的，但并不涉及芯片制造所以，比亚迪并没有光刻机。

因此，这一限制将影响中国在光刻机的发展2事实上，我们的许多组件的使用取决于国际市场，在这种情况下，我们很难获得国际市场的支持3ASML的成功是因为其技术的局限性，更重要的是，它把一些企业当成了自己的股东。

当前，中国也有了自己制造的光刻机，但是和国外龙头技术水平差距很大上海微电子装备股份有限公司SMEE通过积极研发已实现 90nm 节点光刻机的量产，使用ArF光源，可满足90nm及以上制程国产光刻机正向下一个技术节点寻求。

但是也有很多困难，因为华为是一家通讯制造为主的企业，核心重点在于通讯领域，并非计算机的芯片产业光刻机的投入相当巨大，并非华为一家企业能够承受，势必会将华为的发展带入恶性循环即便美国实施科技封锁，但是市场经济全球。

01光刻机制造技术复杂光刻机的制造技术非常复杂，一个光刻机想要制造出来需要十几万个零部件，并且核心技术还是西方国家掌握，在没有相关技术的辅助下，想要制造出来光刻机真的是难上加难，我觉得光刻机是比原子弹更。

要想生产出高端光刻机，需要很多领域的顶级供应商相互配合，下面我就简单列举下生产高端光刻机需要的三项技术，也好让大家知道制造自己的光刻机到底有多难超高精度的数控机床虽说我最近在抖音上也看到了不少工业的机床视频。

Intel的光刻机不是自己研发的，INTEL工厂目前使用的光刻机和台积电三星一样，也是来自ASML艾斯摩尔的光刻机，早期Intel使用过尼康的光刻机一个制程量产不只有光刻机这么简单，各项工艺细节和产品实际表现还是需要工厂。

虽然这种先进的芯片是华为高通设计的，但都是交给台积电代工生产的三星的铸造业似乎一直在衰退说到铸造业，我们不得不提到光刻的关键设备阿斯梅尔是世界上最大的半导体设备制造商台积电和三星的高端光刻机大多来自ASML。

光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种有用于生产芯片的光刻机有用于封装的光刻机还有用于LED制造领域的投影光刻机用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的。