遗憾的是，美国光源以及德国镜头组成了ASML的光刻机蚀刻，我国蚀刻发展迅速需要溶解多余的涂层光刻胶已经固化，必须知道不需要的涂层也已经消失的痕迹进入蚀刻，溶解不需的涂层，留下光刻，形成凹槽注入离子元素，改变；光刻机由多个系统组成，每个系统都是世界顶级技术，比如光学镜头是德国蔡司公司所制造我们只要集中力量，三年后镜头超德国，五年后诺贝尔奖得主人数超欧美，只要五年时间，中国技术全面先进了，欧美学生纷纷来中国留学而不是中国；2，光刻工艺和沉积，离子注入，刻蚀，CMP等一系列工艺组成了半导体制造工艺而这些工艺的设备基本上都被欧美日垄断，国产化不到20%3，中芯国际的193DUV光刻机目前做到N7完全够用4，在其他很多设备方面，比如刻蚀设备。

今天我看了一则新闻，说的是当今世界上芯片的销量，当然销量不可能代表质量那么我们先看一下销量是怎样的排名第一的应该是高通骁龙芯片做出这么大贡献的应该是中国的许多手机厂商，比如说是小米手机，和步步高手机当然。

在硅基芯片上摩尔定律已经接近了天花板，人们不断在寻找新的材料来突破碳基芯片遇到的这个瓶颈，目前最先进的碳纳米管制造的就是非常理想的晶体管材料，基于碳纳米管制造的碳基芯片并不需要光刻机硅基芯片和碳基芯片的生产；主要是贵在成像系统由15～20个直径为200～300mm的透镜组成和定位系统定位精度小于10nm一般来说一条产线需要几台光刻机，其折旧速度非常快，大约3～9万人民币天，所以也称之为印钞机ASML占据7080%市场份额，且领先地位无人。

一台高端光刻机得由数万个零部件构成，而且对每一个零部件的要求都非常高，其中制造最难的应该是镜头，它的精度要求是相当高的，因为芯片上的电路图都是印制出来的如果没有精度足够高的镜头，那么可能在绘制电路图的。

芯片中的chip shrink又称为内核，是CPU最重要的组成部分为了便于CPU设计生产销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号gross die中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU。

这种明显是赔钱的行业，我想不出来哪个公司会勇敢地一直赔下去，哪怕是可以长期拿政府补贴，也是要看到成绩的，但很明显，在光刻机领域内将是长期看不到成绩另外，光刻机是几千个零组件组成的复杂设备任何一个零组件。