1、目前全世界光刻机最好的也只有荷兰的ASML公司能够制造出来，虽然我国的光刻机精度不是很高，但却是一个必须存在的东西如果按照目前的科技水平来看，90nm的精度并不能做什么，就算是用90nm光刻机制作出来的芯片在一些性能；国内院士表示14nm和28nm够用 不是我们停滞不前，而是现实确实如此中芯国际刚刚缩小与台积电在14nm芯片的差距，刚实现14nm芯片量产，本来准备量产7nm芯片，但是却没有光刻机但是大多应用都是可以用14nm或28nm工艺解决的；一方面是因为多家公司无法获得高端光刻机，很难实现芯片生产和量产另外一方面是因为相关国家制定的芯片规则，大部分国内芯片生产商或代加工厂受到很大的影响即便我国提出了发展芯片的方案，这条路并不好走，任重道远华为公。

2、1荷兰占据光刻机市场的龙头老大 荷兰的ASML阿斯麦，是全球有名的光刻机制造商，目前在高端市场上一家独大，它的客户主要是IBMTSMC和Intel等芯片巨头，已经占世界市场份额的90%，而光刻机市场第二第三的尼康和佳能被远远甩在后。

3、光刻机刻制芯片，根据芯片的设计需求，可以刻制少到几层，多到几十层甚至上百层通常情况下，28nm的IC最多可使用50层光罩，14nm10nm的IC使用60层光罩，7nm有80层光罩，5nm则达到100层光罩台积电在7nm芯片上中的12层；目前国产光刻机已经达到了七纳米水平，对于国外的五纳米还处在很大的前进进步阶段；芯片制造，光刻机是核心设备目前在光刻机领域，有四个档次，分别是超高端高端中端和低端，分别对应的节点是57nm工艺728nm工艺2865nm工艺和6590nm工艺如今，任何电子设备几乎都离不开芯片，而自从芯片工艺。

4、28nm以上不用12寸晶圆是因为成熟工艺的芯片，比如28nm以上的芯片，都使用8寸晶圆在生产芯片的时候，直接生产的并不是芯片，是“晶圆”，所以我们看中芯国际台积电等企业都叫“晶圆工厂”，阿斯麦生产的光刻机就是在晶圆；smee光刻机28纳米据媒体报道，上海微电子装备SMEE股份有限公司创新技术，在之前90nm的基础上，宣布在2021年至2022年交付国产第一台28nm的immersion式光刻机虽然与当前主流荷兰的7nm芯片制备工艺还有大的差距，但也标志。