第一层是氧化硅，第二层是氮化硅，最后一层是光刻胶再将设计完成的包含数十亿个电路元件的芯片蓝图制作成掩膜，掩膜可以理解为一种特殊的投影底片，包含了芯片设计蓝图，下一步就是将蓝图转印到晶圆上这一步对光刻机有着极高的要求。