再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类，其中光刻机刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场同时设备市场高度集中，光刻机CVD 设备刻蚀机PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。

总之，我国的光刻机技术与国外先进技术还是有一定差距的，在高端光刻机领域几乎没有“备胎”，所以美国针对华为的“禁售令”，华为通过备胎芯片备胎操作系统一一解决，但是却无法制造高端芯片，需要依靠台积电等代工，华为能不能挺住，台积电是。

也就是说，除了光刻机外，我国已经在芯片制造的大部分领域追上了世界先进水平虽然光刻机仍然是进口的，但是总体的国产化程度已经大大的提高了据说小米的澎湃s2芯片将首发中芯国际14nm工艺希望华为的麒麟处理器也能用上。