1、1制造光刻机通常需要更多的材料和技术，对供应链和生产流程的要求也更高，在制造光刻机的过程中，需要掌握比芯片更多的技术领域，例如机械制造光学设计精密加工等，此外，光刻机的工作环境也更为复杂，需要保持洁净的。

2、对准系统制造高精度的对准系统需要具有近乎完美的精密机械工艺，这也是国产光刻机望尘莫及的技术难点之一，许多美国德国品牌光刻机具有特殊专利的机械工艺设计例如Mycro NQ光刻机采用的全气动轴承设计专利技术，有效避免轴承；1软接触就是把基片通过托盘吸附住类似于匀胶机的基片放置方式，掩膜盖在基片上面2硬接触是将基片通过一个气压氮气，往上顶，使之与掩膜接触3真空接触是在掩膜和基片中间抽气，使之更加好。

3、第二步晶圆覆膜准备 从砂子到硅碇再到晶圆的制作过程点此查阅，这里不再赘述将准备好的晶圆Wafer扔进光刻机之前，一般通过高温加热方式使其表面产生氧化膜，如使用二氧化硅覆化作为光导纤维，便于后续的光刻流程；1技术进步随着科技的不断进步，光刻机的技术也得到了不断的改进和完善现代光刻机采用了更先进的光学元件和精密控制系统，使得其制造精度和速度都得到了极大的提升2应用广泛光刻机的应用范围非常广泛，可以用于制；光刻机发出的光用于通过带有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光光刻电阻的特性在看到光后会发生变化，从而使掩模中的图形可以复制到薄片上，使薄片具有电子电路图的功能这是光刻的功能，类似于照相机摄影相机拍摄的照片。

4、二工作原理 在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光能量形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图一。