1、常见光源分为紫外光UV，g线436nmi线365nm深紫外光DUV，KrF 准分子激光248 nm， ArF 准分子激光193 nm极紫外光EUV，10 ~ 15 nm对光源系统的要求a有适当的波长波长越短，可曝光的特征尺寸；此后用特定溶剂洗去被照射未被照射的光刻胶， 就实现了电路图从掩模到硅片的转移在光刻机内部结构中，激光器作为光源发射光线，物镜系统补偿各种光学误差，是光刻机的核心设备，也是光刻机造价昂贵的重要原因，光刻机；光刻机的最新消息如下1上微中科院走ASML路线，全程规避美规采用1X千瓦60Khz的超高重复频率二氧化碳激光打靶2广智院与华中科技大学，采用分时高功率光纤激光器射击液态锡靶的方式绕开超高功率超高重复频率；是指在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程并不是单纯的激光，其曝光系统基本上使用的是复杂的紫外光源光刻机工作原理光刻机通过一系列的光源能量。

2、第四代为步进式投影式光刻机，采用193nm波长的ArF氟化氩准分子激光光源，可实现制程推进到了65130nm第五代为EUV光刻机，选取了新的方案来进一步提供更短波长的光源3市场 目前全球光刻机市场被荷兰的ASML，日本的；总之，光刻机利用的是脉冲激光对芯片进行刻蚀，而不是连续激光。

3、光刻机的曝光系统最核心的部件之一是紫外光源常见光源分为可见光g线436nm 紫外光UV，i线365nm 深紫外光DUV，KrF 准分子激光248 nm， ArF 准分子激光193 nm 极紫外光EUV，10 ~ 15 nm。

4、用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口，本次厦门企业从荷兰进口的光刻机就是用于芯片生产的设备二工作原理 在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能；光刻机本身就是综合了物理数学化学等诸多领域的高精尖领域，里面本身采用的光源也是激光，但不仅仅是激光的应用，还涉及到更多的交叉学科。