公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积PECVD设备原子层沉积ALD设备和次常压化学气相沉积SACVD设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试 华海清科sh；该设备过程显示了人类技术发展的最高水平荷兰ASML目前是世界上唯一的EUV光刻机供应商，每台EUV光刻机的价格都超过1亿美元，大功率EUV光源是EUV光刻机的核心基础目前ASML使用高能脉冲激光轰击液态锡靶以形成等离子体，然后产生波长为135纳米的EUV光源，功率约为250瓦随着芯片工艺节点的不断缩小。

表面等离子体光刻

沙子变成硅的时候，需要提纯最近关注国际时事的朋友应该听说过光刻机，主要是用来在硅片上刻电路的通过控制激光去除硅片表面的光刻胶，可以在光刻胶表面刻出电路电路刻好后，用蚀刻机把露出的硅蚀刻掉，把电路图刻在硅片上上面雕刻的电路图需要向电路中注入等离子体这些等离子体是晶体管晶体。

请注意该报道的标题“重大突破，国产22纳米光刻机通过验收”也就是22nm的光刻机，已经是重大突破22nm的光刻机，关键部件已经基本上实现了国产化“中科院光电所此次通过验收的表面等离子体超分辨光刻装备，打破了传统路线格局，形成一条全新的纳米光学光刻技术路线，具有完全自主知识产权”有关报道。

等离子刻蚀机和光刻机的区别

MEMS是用集成电路技术对微米纳米材料进行设计，加工，制造，测量和控制的技术是集传感器，执行器以及信号处理和控制电路，接口电路，通信和电源于一体的微型机电系统用到的设备包括双面光刻机等离子体深硅刻蚀机化学腐蚀槽硅片校准键合机高温炉激光修正仪探针测试台等。

和其他高精密机械组成对比之下，蚀刻机的结构组成就要简单很多，主要是等离子体射频源反应腔室和真空气路等组成3售价 ASML的EUV光刻机单台售价很高，蚀刻机的售价要低很多了4工艺 刻蚀机是将硅片上多余的部分腐蚀掉，光刻机是将图形刻到硅片上5难度 光刻机的难度和精度大于刻蚀机。