1、3D 先进封装光刻机正式交付客户根据资料显示，该光刻机可满足 08μm 800nm 分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达 06μm 600。

2、安蒙一物联网头条日本尼康研发3D光刻机在光刻机市场上，最近十多年来ASML公司一直是一家独大，EUV光刻机更是独一份。

3、何谓3D光刻机，顾名思义，就是直接光刻3D堆叠的芯片以前的芯片，都是一块一块晶圆来光刻，然后在封装时进行3D堆叠但3D；3D光刻机的曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体的生产据悉，3D技术是通过堆叠多个半导体芯片使其紧密。

4、康研发3D光刻机黄仁勋承认制造了过多的显卡全球5G拜登签署实施芯片法行政令8月26日，美国总统拜登签署一项旨在实施2022年。

5、上海微电子自主研发制造的中国首台25D3D光刻机终于在上海成功交付！不仅在国内科技界引起轰动，还震惊了全球半导体产业这；进一步推动3D封装技术的发展曝光视场示例Part2新产品继承“FPA5520iV”多项基本性能新产品继承了半导体光刻机“FPA5520。

6、日，上海微电子装备有限公司SMEE，Shanghai Micro Electronics Equipment Group推出中国第一台 25D3D 先进封装光刻机，并；不过尼康已经制定策略，重点放在3D光刻机上据日经中文网报道，日本尼康公司提出新的目标，希望2025财年2025年3月到2026。