INTEL工厂目前使用的光刻机和台积电三星一样，也是来自ASML艾斯摩尔的光刻机，早期Intel使用过尼康的光刻机一个制程量产不只有光刻机这么简单，各项工艺细节和产品实际表现还是需要工厂自己调校的。

台湾拥有两个半导体工业的巨头台积电TSMC和台联电UMC与早前我们提到的公司不同，这两间公司并不生产它们自己的品牌，它们只是按单工作这两间公司通常被认为是公平的玩家，但台积电领先了竞争对手一步台积电成立。

三星光刻机早三星光刻机在2023年6月底已经实现3nm的量产，此后又完成了首批订单的交付，计划到2025年量产2nm芯片，2027年量产14nm芯片而台积电光刻机3nm制程将于2023年下半年量产，升级版3nmN3E制程将于2023年量。

不是，台积电是ASML公司的股东之一，光刻机来自荷兰的ASML。